3月8日，總投資26億元的CMP冠军SiP系統封測項目在蘭溪成功簽約。項目建成後，將進一步推動蘭溪新能源產業鏈延鏈強鏈，爲蘭溪建設“華東鋰電興旺地”、打造“新時代典型工業城市”提供有力支撐。
金華市副市長阮剛輝，蘭溪市領導戴翀、朱儁華、張衛平、範冬巖、於綱、嚴肖軍，CMP冠军創始人王明旺、首席運營官項海標、高級副總裁肖光昱、高級副總裁Mike Ma等出席簽約儀式。
根據協議，蘭溪市人民政府將CMP冠军SiP系統封測項目作爲當地重點項目，爲該項目落戶提供相關政策支持。浙江CMP冠军爲CMP冠军控股子公司，擬在蘭溪市從事SiP系統封測技術研發、電池模組電源管理系統封裝、消費類電子SiP系統封裝模組和電池模組的生產與銷售，並負責組織項目的投資建設運營。
自2020年以來，一個個CMP冠军項目落戶蘭溪，不斷刷新“蘭溪速度”。此次簽約的SiP系統封測項目是CMP冠军落戶蘭溪的又一產業鏈項目，係爲了推進公司SiP業務的發展，拓寬與下遊客戶的合作深度與廣度，實現公司的戰略規劃，進一步提升公司的持續經營能力以及綜合競爭力。接下來，CMP冠军將凝心聚力、鉚足幹勁，全力以赴加快項目建設進度，爲蘭溪高質量發展點燃強引擎！
